让两个工程智能体，围绕同一个硬件任务协作

职责

• 拆解板级功能、接口、电源、保护和环境约束。
• 阅读器件数据手册并整理选型依据与限制。
• 辅助检查原理图、BOM 和接口一致性。
• 整理调试、测试、EMC 与量产前检查项。

输入

• 产品需求与使用环境。
• 原理图、BOM、器件数据手册。
• 接口、电源、尺寸、成本和合规约束。
• 已知故障、测试记录与历史修改。

输出

• 设计假设与待确认问题。
• 电源/接口/器件检查清单。
• 选型或修改建议及依据。
• 测试点、调试步骤和验收检查项。

边界

不自主批准器件替换、电路变更、安全结论或合规结论；相关决策必须由授权工程人员确认。

职责

• 拆解启动、BSP、驱动、RTOS 和应用任务。
• 阅读芯片与外设资料，整理寄存器、时序和接口约束。
• 辅助规划代码结构、调试路径和测试用例。
• 检查固件需求与电气接口定义是否一致。

输入

• MCU/SoC、板卡版本和接口定义。
• 芯片手册、外设资料和电气约束。
• 现有代码、工具链、构建方式和日志。
• 实时性、存储、功耗和发布要求。

输出

• 任务拆解与接口/驱动方案。
• 代码建议或经授权范围内的修改草案。
• 调试路径、测试用例和问题定位记录。
• 变更说明、已知风险与待确认项。

边界

不自主烧录设备、合并代码或发布固件；代码与设备操作必须经过评审、测试和授权。